1、热设计由于印制基材耐温能力和导热系数都比较低，铜箔的抗随工作温度的升高而下降。印制电路板的工作温度一般不能超过85℃。主制板 结构设，其散热主要有以下几种方法： 均匀分布热负载、装散热器，在印制板与元 器件之间设置带状导热条、局部或全局强迫风冷。2、印制电路板的减振缓冲设计印制电路板是电子产品中电路元件和器件的支撑件，它提供电路元件和器件之间的电气连接。...

如今，市面上使用PCB多层线路板已经成为了一种流行趋势，而在行业的发展中，众多PCB厂家研发及生产PCB多层线路板的能力也越发突出。那么，多层软板打样都有哪些要求呢?下面，小编便为大家分析一下 ：1、外观整洁的要求。PCB多层线路板在打样时，需要样板外观平整，边角没有出现毛刺，导线和阻焊膜之间不会出现起泡分层的现象。只有这样，PCB多层软板才能够保证更好的焊...

在多层PCB线路板快速打样的过程中常常会遇到一样比较难搞的问题，这些难点是什么呢，相信很多小伙伴也有经历过的，一起来看看吧!难点一：层间对准由于电子设备的快速发展，对PCB的需求也变得越来越精密，越来越多电子产品都需要用到多层的PCB，基于多层PCB线路板中层数众多，用户对PCB层的校准要求越来越高。一般PCB层之间的对准公差控制在75微米，基于多层PCB线...

什么是沉金：通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层，通常就叫做沉金。pcb板沉金板与镀金板的区别1、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金对于金的厚度比镀金厚很多，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，客户更满意。2、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户...

PCB多层板的设计是不同于单双层板的。她是将多个PP压合二层的，并且还有内层线路和蚀刻等，对于内层的线宽线距也是有要求的，特别是越加多层的板线路越密的情况下，就会对生产企业的加工能力要求越高。层压是将电路板的每一层粘合成一个整体的过程。整个过程包括吻压、全压和冷压。在稳压阶段，树脂渗入粘合表面并填充线路中的空隙，然后进入全压以粘合所有空隙。所谓冷压就是使电路...

线路板在批量生产之前，通常会小批量试产或者打样，这样做主要是为了预防大批量直接生产出现问题，样板的时候把不足可有问题的地方可以先改进，待功能调试完成后，再进行后续批量的生产，这种方式能够规避生产风险，减少产品出错导致的损失。1、交期急‍客户为了批量能更好的生产，一般都会选择提前打样，但是，由于交货的时间有时候很急，就需要样板加急处理，这个时候就产生了加急费了...